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博敏电子2021年年度董事会经营评述

发布日期:2022-04-22 03:53   来源:未知   阅读:

  2021年是中国成立100周年,也是“十四五”规划开局之年,挑战与机遇并存。随着国内疫情逐步缓和,传统和新兴消费需求均逐步恢复,在国家引导新基建、碳中和、万物互联、智慧医疗等领域的发展背景下,PCB行业景气度持续上升,各大PCB厂商也有不同程度的扩产动作;同时虽呈现出繁荣景象,但行业竞争愈加激烈,原材料价格上涨较快也给行业整体带来挑战。报告期内,公司积极开拓重点布局领域的产品并持续推进新产能、新产线落地;持续开展技术研究,紧跟市场形势,及时转变思路;不断推动两大事业群协同发展,优化经营管理体系,为未来的发展奠定扎实基础。报告期内,公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等的政策引导,结合公司情况和市场需求,依托拳头产品,布局新的业务板块,为公司提供新的业绩增长点。1、公司重视新材料、新工艺、新产品、新形态和新应用领域方面的培育。解决方案事业群通过内生发展新设微芯事业部,拥有国内领先的AMB/DBC/DPC生产工艺,主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大业务体系,聚焦于航天军工、轨道交通、5G云管端、汽车电子、新能源五大领域。(1)陶瓷衬板:微芯事业部生产的基于AMB工艺的陶瓷衬板为IGBT功率模块中的重要部件之一,具备高导热、高可靠、高性能等优势;产线万张/月,相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证,产品先后在航空体系、中车体系、振华科技000733)、国电南瑞600406)、比亚迪002594)半导体等客户中开展样板验证和量产使用。随着新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展,该业务可预见的订单会比较充裕。(2)无源器件:由微芯事业部自研、仿真、生产和组装;基于DPC/薄膜电路工艺的陶瓷衬板,增加微组装工艺技术生产的无源器件。目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品,产品性能达到国内外较高水平,实现国产化替代。(3)电子装联:新能源汽车电子装联业务为微芯事业部依托PCB事业群的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来的,是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务,旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。该业务的设计团队成立超过5年,拥有数百例设计案例的经验,设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间,可以满足客户高质量产品、快速响应的服务需求,目前该业务已经与多家造车新势力客户对接、合作。2、公司为首款搭载华为鸿蒙智联生态的短途出行产品——“英凡蒂五轮电踏车”提供电控系统。该电控系统从方案设计、PCB制造到EMS均由解决方案事业群的博思敏提供一站式服务,公司产品的应用领域自此拓宽至个人短途智慧出行。3、公司PCB事业群依托现有拳头产品,重点布局MiniLED、智能穿戴两大业务板块:(1)MiniLED:MiniLED是以HDI板为基础的业务,公司在MiniLED业务上占据先发优势,通过与客户成立联合实验室,进行MiniLED的共同研发等方式进行业务布局,目前已拥有利亚德300296)、蓝普视讯等业内知名客户。(2)智能穿戴:公司顺应市场趋势,在销售团队的积极开拓下,以高阶软硬结合板为基础的智能穿戴业务迎来了快速增长,电声产品、触控模组等优质订单持续增加,现有软硬结合板产能已无法满足订单需求。为此,公司通过技改新增一条软硬结合板专线,用于补充稀缺产能和满足客户需求。(二)持续推进PCB事业群新产能、新产线、报告期内,公司积极推进江苏博敏二期项目及梅州新一代电子信息产业投资扩建项目。(1)江苏博敏二期项目:该项目主要配置HDI板生产线及IC载板生产试验线,产品主要应用于高端通讯产品、MiniLED、5G物联网模块等。该项目预计将于2022年7月达产,届时可新增产能4万平方米/月。(2)梅州新一代电子信息产业投资扩建项目:该项目主要配置高多层板、多层板和特种板生产线G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。该项目已于2021年底开工建设,目前处于三通一平阶段,预计2024年开始首期投产,2026年全部建成投产后年产量达360万平方米。(1)在原有生产线的基础上,公司通过技改为梅州厂区新增1万平方米/月的软硬结合板专线产能。该产线完成后可以有效地填补亟需的软硬结合板产能,产品主要应用于电声、光学、AR/VR、触控模组等领域。(2)公司完成了4万平方米/月的压合项目技改。该项目完成后所释放的压合产能将有效减少外协,从而降低公司整体成本。根据2021-2025年集团战略规划,公司积极推动PCB和解决方案两大事业群在销售、生产、供应链、管理、技术五大方面的协同发展。公司两大事业群通过彼此客户资源共享,纵向深挖原有客户价值,提升客户粘性,横向延伸集团产业链,打造博敏“护城河”。报告期内,两大事业群的协同在家电、新能源汽车、军工等领域已初显成效,形成了“PCB+解决方案+元器件”的服务模式,同时通过生产、供应链、管理、技术的协同,最大程度降低各类成本,提高经济效益,构建模块化产品的技术体系。报告期内,解决方案事业群还新增微芯事业部和裕立诚,不断优化解决方案事业群配置,使其更好地与PCB事业群共同拓宽集团业务宽度和产业生态。2021年,解决方案事业群贡献收入约占集团总营收的30%,规模效应已逐步显现。报告期内,公司逐步提高优质客户占比,通过推行国际化服务理念强化公司品质意识和提升服务效能,点对点设立产供销小组,并定期组织产销会议,统筹协调和解决各类产、供、销和客户开发与服务等方面的问题,获得了多家客户授予的“最佳品质奖”、“优秀供应商”等荣誉称号;不断为客户创造价值,进一步提升优质客户粘性及开发成功率。在2021年原材料大幅涨价的形势下,公司上下持续推进成本管控,开展Costdown、生产精益化等成本管控项目,在供应链管理中心、Costdown推行小组及全体员工的共同努力下,已完成2021年度多项生产管理成本下降10%的目标。针对重点瓶颈工序,例如钻孔、电铣等,运用“快速换模”等精益工具进行改善,使得钻孔效率和产值提升了30%以上;在能源消耗方面,公司严格落实“峰谷平”管控策略,将峰值电力消耗严格控制在目标范围内,有效地降低了公司生产管理成本。为更好地助力公司完成包括提升优质客户占比、成本管控等在内的各项管理目标,公司对销售及技术研发团队实施精准激励策略。销售方面,通过关联订单增量及考核毛利水平设置激励方案,加强营销人员的议价能力,提升公司优质客户的订单占比,并设置核心客户项目组进行专项考核,实现产供销联动共同开发新客户。技术研发方面,公司持续加大研发投入,鼓励团队利用取得的专利进行商业成果转化,针对战略方向的技术成立攻关小组,以资源倾斜的方式进行补强,对攻关的技术成果进行综合评估后实施奖励。通过上述精准激励机制,公司对现有团队的潜能进行了充分挖掘,为技术水平的提升和提前布局新商业机会起到关键作用。报告期内,公司成功开发300余项新产品,其中与各赛道头部企业开发的具备行业里程碑意义的项目20余项,并掌握了全新的高密度多工艺融合技术。专利方面,新增专利33项,其中发明专利19项,公司专利授权数量位居行业前列,上榜“2021民营企业发明专利500家”;另外,获计算机软件著作权12项;公司子公司深圳博敏、君天恒讯、江苏博敏通过了国家高新技术企业继续认定。公司的“埋嵌铜块电路板”、“高纵横比电路板等产品”获“广东省名优高新技术产品”称号,“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”项目顺利通过科技成果鉴定,该技术达到国内领先水平。受下游行业不断向多元化拓展以及下游行业需求扩张的拉动,全球PCB产值规模稳步上升,行业规模从2000年的416亿美元增长到2021年的804亿美元。期间全球PCB市场经历过两次产业重心转移,第一次是从欧美转移至亚洲的日、韩、中国台湾等区域;由于中国拥有显著的生产制造优势,大量外资企业又开始在中国大陆设厂扩建,生产重心由日、美、欧、韩、中国台湾等向中国大陆转移,形成第二次重心转移。目前,中国大陆以超过50%的市场份额居于世界PCB产业的主导地位,而且增速较快。根据Prismark2021Q4数据,中国大陆产值全年占比从2000年8.1%上升到2021年的54.2%。从产值增速上看,2000-2021年全球和中国大陆PCB产值年均复合增长率分别为3.2%和13.0%,中国大陆增速远高于同期其他国家,2000年产值占比前三的日本、美国和欧洲的年均复合增长率分别为-2.3%、-5.6%和-5.5%。(二)多层板占比仍然较大,但高密度化和高性能化技术助力封装基板和HDI快速增长根据Priskmark2021Q4统计,2021年全球PCB产品中,多层板占比高达39%,在过去的21年里多层板占比一直保持领先。但随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G物联网落地,PCB产品逐步向轻薄化、高性能、高密度等方向发展,封装基板、柔性板、HDI占比逐步上升,2021年这三类产品占比分别为18%、17%和15%,不断挤占多层板和单/双面板的份额。从增速看,封装基板、多层板和HDI同比增速最快,分别为39.4%、25.4%和19.4%。PCB行业在80年代主要依赖于家用电器而快速起步,受相对单一的下游需求因素影响大,具有一定的周期性。但是,随着经济水平发展,数据通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又创造了大量的PCB需求。当下游应用领域愈发多元,PCB整体需求增长势头向好,行业周期性弱化。目前,PCB下游主要包括个人电脑、服务器/数据存储、手机、有线设备、消费、汽车、工业、医疗、军工/航天等细分领域。根据Prismark2021Q4统计,2021年PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储,产值占比分别为20%、18%、15%、10%和10%。报告期内,行业受原材料价格上涨的影响较大,利润受到一定挤占。根据亿渡数据资料显示,PCB的直接材料在成本占比约为55%,其中覆铜板占比超过30%,因此覆铜板价格的波动是造成利润波动的主要原因。覆铜板的三大主要原材料为铜箔、环氧树脂和玻纤布,成本占比分别为42.1%、26.1%和19.1%。自2020年至2021年三季度,三大原材料价格涨幅均较大,其中占比最大的铜箔价格主要受国际铜价影响,铜价自2020年4月以来一路上涨,目前仍处于高位;环氧树脂玻纤布价格自2020年7月涨价以来最高涨幅分别达86.74%、175%。由于覆铜板行业本身技术壁垒高、行业集中度高,其对下游议价强势,行业格局较为分散的PCB行业不得不承受其涨价带来的成本上升,因此PCB行业整体利润空间受到挤压。虽然环氧树脂和玻纤布的价格在2021年四季度有所回落,但仍处于相对高位,是对整体PCB行业影响仍然较大。根据统计,在中信PCB行业(剔除*ST公司和上游公司)的26家公司中,2021Q3毛利率同比下降的有23家,毛利率平均值由2020Q3的25.13%下降到21.80%。公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售业务起家,不断通过内生外延的方式,成为能够提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务的解决方案提供商,在拓展公司产业链及产品应用领域的同时有力提升了产品附加值。报告期内,公司以产品为导向将业务分为PCB及解决方案两大事业群,两大事业群协同并进,共同筑深公司护城河。公司PCB事业群主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板等),覆盖行业以智能终端、数据/通讯、新能源/汽车电子、工控安防为主,广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED显示屏等产品。疫情加速全球数字化进程,在“新基建”政策及“双碳”目标导向下,5G网络、云计算及数据中心建设加速,汽车电子、储能安防、智能IOT和AR/VR等市场需求持续放量。在不断扩大印制电路板业务规模的同时,公司通过内生发展与外延并购相结合的方式,积极推进解决方案事业群的业务布局,提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务。报告期内,解决方案事业群再添微芯事业部、裕立诚两位成员,实现了PCB业务链的延伸,在元器件采购及生产、解决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求,打造从供应链到核心元器件到解决方案的业务闭环,业务实现从家电到军工、新能源(汽车、电单车、储能)、功率半导体等领域的延伸。未来公司将持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件、陶瓷基板等高附加价值产品的研发与市场开拓力度,不断提升技术能力和产品品质,努力培育新的盈利增长点。公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审,结合各厂产能及产品定位分配订单,各厂计划部按照产策分配的订单,结合客户交期进行排产,产线按照计划要求严格执行,完成生产任务。公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统,涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等10大模块。通过该系统,计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排,协调营销、供应链、制造等相关部门,保障生产有序进行,为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板,可以随时了解排产和生产执行情况,进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时,相关人员可以快速识别出瓶颈工序,及时将部分瓶颈的生产环节(如钻孔、压合等)外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理,确保外协品质和交期满足客户需求。另外,公司成立了NPI(新产品导入)小组,样品订单由NPI小组组织工程部、工艺部、品质部等技术部门进行充分评审、策划后生成制作指示。产线设置的NPI产品制作通道,可以实现快速、准确地满足客户的样品开发认证需求。样品认证成功后,NPI小组会将前期的制作参数、方法、品质管控要点等梳理固化至作业文件或MI(工程指示单)中,形成总结报告并移交给制造相关部门。公司每年根据战略要求,梳理瓶颈工序,实施技改升级,促使流量流速最大化。同时评估扩产的必要性,不断提升顾客满意度,提高产品市场占有率。同时,公司高度重视系统建设,紧随生产技术变革趋势,提高生产自动化和智能化水平,运用现代信息化管理手段进行科学管理,为公司的高速发展提供强有力的保障。(1)集团设PCB供应链管理中心,负责对公司及下属子公司的采购活动和供应商管理,主要职能包括:搜集行业资讯,审核供应商的相关资质及报价合理性,协助各子公司对部分材料及设备进行议价,制定并梳理各子公司采购程序文件,监督各子公司采购工作的执行及日常行为。(2)各子公司均设有独立的采购部,采购部负责母、子公司的原材料、设备、仪器等相关采购工作,公司通过对内建立ERP、OA等系统平台,对外建立供应商门户网,实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。对于覆铜板、半固化片、油墨等材料,公司依据市场人员提供的需求信息提前备料,而通用材料需依据公司前三个月历史用量及预计产量进行备料,对于非常用规格或型号的原材料则根据客户订单确定耗用情况进行采购。(3)公司制定了《采购控制程序》、《供应商管理程序》、《供应商评估认证作业指导》、《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料,公司采取不同的方式进行采购:针对大宗材料、占额较高材料的采购,与供应商的合作方式为寄售,以达到不占用公司库存及流动资金的目的;针对难以管控耗用量材料的采购,与供应商合作方式为包线、包尺、包电量,以达到降低采购成本的目的。(4)公司建立和完善了采购开发体系,制定公司的采购开发战略,定期对主要板材、重金属等供应商的各工厂审核及商务交流,完善公司的主材料采购策略。公司评估各厂商主推及优势产品,完成各供应商新增生产产地的评估和引入,对比分析后选择在同级别厂商中最优价格,以降低采购成本及缩短采购周期。公司始终秉持“以客户为中心,为客户创造价值”的理念,在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户,与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。按照公司未来发展规划,产品和应用领域聚焦在数据通讯、智能终端、汽车电子和储能安防的行业优质客户;根据产业客户需求和公司产品特色,采用分区域和分部门相结合的组织架构模式,建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销中心,作为公司对接客户的统一窗口,并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。公司不断开拓国内外优质客户,不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求,并且设立分支机构拓展海外市场。公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等,约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单,并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。公司深耕PCB行业二十八年,逐步形成以HDI板为核心的多元化产品结构,且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产,在PCB行业中实现差异化竞争。公司是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位、深圳市电路板行业协会(SPCA)副会长单位和梅州市印制电路行业协会(MPCA)名誉会长单位。公司在第二十届(2020)中国电子电路行业内资PCB企业排名12位;综合PCB企业排名27位。根据Prismark2020年全球PCB百强企业排名显示,公司位列第48名。公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业,PCB事业群具备完善的产品结构体系,产品涵盖多层板、高密度互连HDI板、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板、陶瓷板等),能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的智能终端、数据/通讯、汽车电子等领域的需求。同时,依托于深耕PCB多年的经验,解决方案事业群能够为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务,在元器件采购及生产、解决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求。通过近年的整合与探索,两大事业群双轮驱动已初显成效。公司在经营过程中积累了丰富的客户资源,通过对客户结构的持续调整和优化,与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系,在行业内形成了差异化的竞争优势,客户粘性和客户数量不断提升。1、PCB事业群重点形成了智能终端、数据/通讯、新能源/汽车电子、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内,公司与核心客户三星电子、Jabi、歌尔股份002241)、比亚迪等不断深化合作,进一步拓宽合作领域、拓展合作产品类别;HDI产品和高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链。在汽车电子方面,公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。同时,公司还开拓了行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞002230)和美律电子等。2、解决方案事业群经过探索与发展,业务从器件定制走向EMS全供应链,涉及领域从家电延伸至军工、新能源(汽车、电单车、储能)、功率半导体等,客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、英凡蒂等在内的行业龙头客户,也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。报告期内,公司研发费用为14,279.19万元,同比增长19.30%,占营业收入比例为4.06%,研发投入费用逐年提升,主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED等重点领域。1、公司开发的支持芯片绕过战略的高密度高速PCB产品已获得客户认可并批量生产,标志着公司已具备全套新能源车辆的电气互联解决方案,为下一代新能源汽车的续航与性能提升做好了准备,也为新能源储能与变电提供了效率更高的电气互联方案。2、公司的活性金属钎焊技术(AMB)具有国内领先优势,自研的钎焊料具备更高可靠的性能,可达到1,000次冷热冲击测试,满足航空航天的性能要求;相比于DBC工艺的陶瓷衬板,具备更高的导热性、可靠性,产品已广泛应用于IGBT功率半导体。3、MiniLED领域,公司掌握全新的高密度多工艺融合技术,为下一代LED商业显示屏、MiniLED背光源、下一代穿戴设备与万物互联提供了成熟可靠的互联解决方案。公司开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动,通过运用“多矩阵过滤法”等,对每个人、每台设备、每种物料、每个操作方法、各测量系统以及环境和布局等的全局梳理,系统性地降低八大浪费和产品加工及运营成本,在获取优质订单等方面提升了综合竞争力。与此同时,全员不断运用“PDCA”进行循环改善,成本控制理念已深入人心。另外,公司在元器件采购方面拥有独特优势,解决方案事业群以通过为客户开发定制化产品及解决方案,以足够规模的订单委托元器件上游原厂按照定制化标准大批量生产,现有供应链合作原厂包括亿光电子等世界级的电子元器件厂商,形成了高效、优质、低成本的供应链体系,满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求,实现多方共赢。创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累,在其带领下,公司整体技术沉淀深厚,经营风格稳健;具备科学健全的组织架构,管理团队稳定,既有工作经验丰富的60后,又有成熟稳重兼具开拓精神的70后,还有一帮充满朝气和干劲儿的80后,形成了“老中青”组合的管理队伍,在各自领域发挥管理优势。同时,公司管理架构与时俱进,近两年采用矩阵式管理模型,增强了公司管理决策的灵活性,也为公司管理人才储备奠定了良好基础。报告期内,公司实现营业收入352,066.02万元,比上年同期增长26.39%;利润总额27,566.54万元,比上年同期减少2.64%;归属于上市公司股东的净利润24,187.19万元,比上年同期减少1.96%,其中扣除非经常性损益的净利润为21,120.00万元,比上年同期减少2.79%。受益于电子信息产业的蓬勃发展,叠加下游多个应用领域景气度提升,全球PCB市场将保持稳定增长态势。随着全球PCB生产重心转移至中国大陆多年,中国大陆的PCB产业配套完善,规模优势凸显,中国PCB行业的市场规模仍将保持增长态势。根据Prismark2021Q4数据,中国大陆的PCB产值在2021-2026年区间有望保持年均复合增长为4.6%的增长,在2026年中国大陆产值达到546亿美元,全球产值达到1,016亿美元,中国产值全球占比仍保持第一,占全球市场规模的53.8%。未来,PCB行业的增长主要由下游计算机、汽车电子和通信领域的需求驱动。根据Prismark2021Q4数据,2021-2026年增长最快的下游应用领域是服务器/数据存储,年均复合增长率为10.0%,其次为汽车、手机、无线设备和有线设备,年均复合增长率均为7.5%、5.7%、5.6%和5.3%。在计算机领域,全球云计算市场和数据中心资本支出均保持高速增长,服务器市场规模持续增长,服务器PCB出货量有望随之增长。据IDC2021Q4服务器追踪报告,2021年,全球服务器市场出货量为1,353.9万台,同比增长6.9%;全球服务器市场规模为1,038亿美元,同比增长6.4%,2022年将保持13.3%的增速增长,到2026年全球服务器市场将达到1,595亿美元规模,五年年均复合增速为9%。在汽车电子领域,由于汽车电动化和智能化趋势明朗,汽车PCB将受益于新能源汽车的持续渗透和单车PCB价值量的提升。一方面,新能源汽车相较于传统汽车,带来了三电系统车用PCB的增量,乘联会2021年12月数据显示,2021年新能源汽车渗透率为14.8%,2022年有望达到22%左右。另一方面,随着ADAS系统加速渗透,PCB用于车载摄像头、激光雷达等领域的需求量增加,根据RolandBerger数据预测,2025年全球将仅有14%的车辆没有实现ADAS功能。在通信领域,5G基站建设的持续投入以及5G商用加速将有利于带动通信用PCB板需求。据工信部,2021年新增5G基站数达到65.4万个,千兆光网覆盖3亿户家庭,2022年将新建5G基站60万个以上,并深入推进“5G+工业互联网”应用场景示范。随着手机、平板和可穿戴设备等消费电子不断小型化和多样化的需求,服务器、汽车对复杂功能和可靠性的要求升级,PCB技术将持续向高密度化和高性能化发展更迭,向高密度、小孔径、高可靠性、高速传输、轻薄化等方向发展,封装基板和HDI将继续增长。根据Prismark2021Q4报告预计,2021-2026年,IC载板增长最快,年均复合增长率为8.6%,将在2026年达到214亿美元的产值,其次是HDI板,年均复合增长率为4.9%,产值将达到150亿美元。公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略,将PCB业务内核不断向外延拓展(PCB+),打造差异化竞争的护城河,实现收入与盈利能力的双提升,成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。其中,公司PCB事业群战略性聚焦新能源(汽车)、智能终端、数据通信、高清显示(MiniLED)四大黄金赛道,依托在高阶HDI、强弱电一体化厚铜板、软硬结合板、高频高速板等领域的核心技术,实现产品结构升级及优质客户渗透,同时有序扩产以保证长期增长动能。解决方案事业群整合公司的元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务,在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上,重点布局家电、军工、新能源(汽车、电单车、储能)和功率半导体等领域,把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中,从设计端开始与客户绑定,形成系统化和模块化产品供应能力,增强客户粘性,系统性满足客户需求。未来,公司将持续依托两大事业群的核心竞争力和业务优势,实现双轮驱动,力争到2025年实现百亿规模企业的目标。公司2022年将继续坚持实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略,打造差异化竞争的护城河,紧紧围绕年度经营目标,实现收入与盈利的稳健增长。PCB事业群将继续聚焦四大黄金赛道,进一步优化产品及客户结构,抓住类似MiniLED、EDR等行业快速发展机遇;加快推进江苏、梅州智慧工厂建设及后续产能爬坡进程,为后续可以争取更多市场份额的订单奠定基础。同时,积极把握原材料供给情况,对关键原材料进行战略储备并不断开发寻求优势替代资源,进行资源整合降低采购成本,缓解市场波动带来的被动局面;持续加强成本管控,提高经营效率,力争完成2022年度生产管理成本持续下降10%以上的目标。解决方案事业群将在保持家电细分领域优质客户的基础上,着重向军工、新能源汽车和个人移动领域延伸,并以微芯事业部作为主要突破口,加大对陶瓷衬板、无源器件、电子装联业务等客户订单的开拓与深耕,积极把握各目标市场增长机会。此外,进一步整合供应链资源,保障对客户订单需求的及时供应与交付,提高综合服务水平。公司根据经营情况和投资计划,积极拓展多元化的融资渠道,优化融资结构:一是强化公司内部管控和应收账款管理等,提高资金使用效率;二是与主要商业银行等金融机构保持了良好的合作关系,通过银行贷款的方式筹集资金,满足公司业务发展对资金的需求;三是,公司将稳妥实施资本运作,通过再融资、投资并购、引入战略投资者、设立产业基金等方式拓展公司上下游产业链,进一步增强公司资金实力,优化资产负债结构,不断做大做强主营业务,提升公司的盈利能力和抗风险能力,以更好的成绩回报广大投资者。印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板,几乎所有的电子设备都离不开印制电路板,因此,印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。受益于行业的持续稳定发展,报告期内公司营收能力稳步提升。若未来宏观经济出现剧烈波动,下游行业景气程度出现下降,PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑,公司的收入及净利润将存在下滑的风险。公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案,加强对应收账款和库存的管理,加大现金流保障力度,持续优化产品及市场布局,提高公司的综合竞争力和抗风险能力。原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括:覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等,上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。2021年上半年以来,覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、氧化铜粉、锡球、镍角、铝片等原材料价格出现不同程度上涨且涨幅较大。公司一方面通过改良生产工艺,降低原材料的损耗,另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作,减少中间环节,降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作,但原材料的供需结构受多种因素的影响,如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导致上游企业停工停产等,将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行CostDown项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种手段保障供应链的安全稳定,降低原材料价格上涨的影响。目前全球约有2,800家PCB企业,全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区,随着近些年来全球PCB产能向中国转移,目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高,生产商众多,市场竞争充分,目前行业上市公司总数量已经超过65家,PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。近年来,受益于全球PCB产能转移的时代红利,我国PCB行业实现了高速的发展。行业内公司纷纷扩大产能,抢占市场份额。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力,及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品,则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。截至2021年12月31日,公司商誉金额为111,688.12万元,主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购和博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并所形成。根据《企业会计准则》,商誉不做摊销处理,但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化,对君天恒讯、裕立诚的经营业绩产生不利影响,则存在商誉减值的风险,将相应减少公司该年度的营业利润,对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好投后管理,时刻关注投资公司的业务情况和盈利能力,做好管控风险,保持稳健增长,实现良性循环。公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声,因此公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度,对每一项新建或技改项目都要进行严密论证,使公司“三废”做到合法合规排放。公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件,对环境造成污染、触犯环保方面法律法规,则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时,随着社会对环境保护意识的不断增强,我国对环保方面的要求日趋提高,环保督查在未来仍将保持高压态势,而且将会变得更加全面、细致,国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规,提高环保标准,并不断提高对企业生产经营过程的环保要求,这都将导致公司的环保成本增加,从而对盈利水平产生一定影响。

  迄今为止,共91家主力机构,持仓量总计5223.05万股,占流通A股10.22%

  近期的平均成本为10.39元,股价在成本下方运行。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。澳门六彩资料网站管家婆